Sg建议你更换拨码开关,应当是没有脉冲尖峰电流,所以不能烧工件。如果不行,把高频振荡板上的场效应管更换,电流小的话,是管子老化了。再看一下火花,是不是蓝色或白色,如果是,更要换管子,管子已经击穿了。另外,有的机器有专门烧铜管的开关。看一下是不是按错了。
您好 ,铜管的用途就是打孔,那只烧铜管的意思那就是铜管质量不过关。
第一:硬度以及耐热性不强,这个又关系到铜管的生产以及原料了 ,这些都是最基本的,黄铜管材质是h65的,紫铜管是t2的
第二:看你选的铜管对不对咯,你打钨钢材质的话必须要用紫铜管的呢,用黄铜管也会出现您所说的问题的呢。
第三个原因:操作问题了,可能是电流或者机器的调试问题,这点的话我只知道要想匹配 ,不然的话也会烧铜管的。
另外再加一点个人建议:
铜管的选择是非常重要的,关系到您的采购成本以及在工作时工件孔洞的平均大小,所以,铜管的质量一定要是稳定的 ,竹菱品牌的铜管还是可以的呢,希望可以帮到您 感谢!
电火花打孔机打孔时只烧铜管却不烧工件原因是铜管质量不过关。
第一:硬度以及耐热性不强,这个又关系到铜管的生产以及原料了 ,这些都是最基本的,黄铜管材质是H65的,紫铜管是T2的。
第二:看选的铜管对不对咯,打钨钢材质的话必须要用紫铜管的呢,用黄铜管也会出现所说的问题的。
第三:操作问题,可能是电流或者机器的调试问题,要相匹配 ,不然的话也会烧铜管的。
高频线路板的加工特殊之处:
1、阻抗控制要求比较严格,相对线宽控制的很严格,一般公差百分之二左右。
2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3、做阻焊之前不能磨板,不然附着力会很差,只能用微蚀药水等粗化。
4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料,用普通铣刀成型会有很多毛边,需专用铣刀。
5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。
其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高
速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展
的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路
板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1ghz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质
基板,如聚四氟乙烯(ptfe),平时称为特氟龙,通常应用在5ghz 以上。另外还有用fr-4 或
ppo 基材,可用于1ghz~10ghz 之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、ppo 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成
本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂
最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10ghz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而
易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨
胀系数较大。对于聚四氟乙烯(ptfe)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅sio2)或
玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的
分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙
烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、pcb 制造商与通信产品制造商等
多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。
从加飞坏明你球谓固非致眼胶工结果来看是高频电源问题,用示波器测高频输出,如果波形不正确,检测脉冲发伤你明略径斯景生电路,常见故障是功率管性能不良,可以逐个投入功率管,哪个波形改变就是这个功率管问题,换掉即可。另外从火花也能看出来大概,正常加工火花是连续的停引兴扬室线很小亮点,如果是火球,就不正常,这时候正负极都损耗,跟踪不能太紧,太紧加工面温度不够,也会产止处普早分将米投依力生这样现象。