磨床工艺流程,图,视频


Time:2023-12-15 23:58:15

关于磨床工艺流程的问题,我们总结了以下几点,给你解答:

磨床工艺流程


磨床工艺流程

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磨床工艺流程视频


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平面研磨机上分为两道工序:粗磨和精磨。很多人往往会把平面抛光机上的抛光混到平面研磨机上来,其实两者是不一样的。就平面研磨机上的粗磨和精磨都是不一样的两个研磨步骤。粗磨,是为了去除工件的大部分余量(即大部分尺寸),为下一道工序精磨打好基础,粗磨的磨盘相对精磨的磨盘材质硬度更高,粗磨的研磨液相对精磨的研磨液的颗粒度更大,这样才能达到提高磨削效率的目的,精磨的目的是为了在粗磨之后的基础上提高精度等级,最后达到精确的几何形状与粗糙度。

  精密研磨加工一般要经过粗磨和精磨两道工序完成,这两道工序是形成工件几何形状及表面粗糙度的重要步骤,每一个加工工序都是有各自的作用,不同的工序使用不同的设备、不同的磨盘与不同粒度的研磨液来完成。

  一般来说,粗磨和精磨不能采用同一台设备,因为设备经过粗磨之后,设备里面残留的粗磨液将无法清理干净,而精磨采用的磨盘与精磨液必须是非常精细的,如果两种不同粒度粒度的研磨液混合在一起研磨,将无法实现精磨所要达到。

  很多客户为了节约资金投入成本,就选择了一机多用,方法就是换研磨盘了,一台研磨机就可以做到粗磨、精磨、抛光三个工艺,它所配置的研磨盘分别为合成铁盘、合成铜盘、合成锡盘三种,如果这三种做出来的效果还达不到你的理想,那么可以加多一次抛光布的抛光,抛出来的效果可以达到镜面,光洁度可达Ra0.001um。

  操作工艺:

  粗磨:用来磨掉工件上面的毛刺与凸起层,研磨的余量比较大的工件0.5mm-1mm左右的,粗磨一般用合成铁盘来完成。

  精磨:用于粗磨后工件的修复,磨掉粗磨时留下的线条,研磨余量一般在于0.1mm-0.2mm左右,精磨一般用铜盘来完成。

  抛光:用于精磨后线条修复,一般抛光余量在0.01mm-0.02mm,一般用合成锡盘或纯锡盘。

  注意事项:

  研磨抛光是一道非常细腻的工作,要非常细心,只要一步没有做好,后面就前功尽弃了,特别是一机多用的基础上,一定要注意清洗,每换一套研磨盘时都必须清洗干净工件、夹具、研磨盘等,如果上面余留下上一道工序留下的一颗大颗粒的金刚石,后面就等于白磨了,所以抛光这工作需要非常小心的

磨床工艺流程图


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本文拓展问题:

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